ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

ဟိPCB တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ပေါ်တွင် နေရာချထားခြင်းနှင့် ပူးတွဲခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည့် အဆင့်များ ပါဝင်ပါသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အောက်ပါအဆင့်များ ပါဝင်သည်-

အစိတ်အပိုင်းများဝယ်ယူရေး-လုပ်ငန်းစဉ်၏ပထမခြေလှမ်းPCB တပ်ဆင်မှုဘုတ်အဖွဲ့ကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပစ္စည်းများ စုဆောင်းခြင်းနှင့် ၀ယ်ယူခြင်း။

Stenciling- အစိတ်အပိုင်းများကို ဝယ်ယူပြီးနောက်၊ ဂဟေဆော်သည့် စတိုင်လ်ကို PCB ၏ထိပ်တွင် ထားရှိကာ၊ ညှစ်စက်ကို အသုံးပြု၍ ဂဟေဆော်ထားသော စက္ကူအပေါက်များပေါ်တွင် ဂဟေတုံးငါးပိကို ညှစ်ထည့်သည်။

ရွေးပြီးနေရာ- ဂဟေငါးပိကို လိမ်းပြီးနောက်၊ ဘုတ်ပြား၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို တိကျစွာနေရာချရန် ကောက်နေရာချစက်ကို အသုံးပြုသည်။ Gerber files and the Bill of Materials (BOM) အရ စက်သည် အစိတ်အပိုင်းများကို လျင်မြန်စွာကောက်ယူပြီး ၎င်းတို့အား ဘုတ်ပေါ်ရှိ သတ်မှတ်ထားသည့်နေရာများတွင် နေရာချပေးသည်။

Reflow Soldering- ဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို ချထားပြီးသည်နှင့်၊ ထို့နောက် ဘုတ်အား ပြန်အမ်းသည့် မီးဖိုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထည့်ပြီး အရည်ပျော်ရန်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပုံသဏ္ဍာန်အဖြစ်သို့ ပြန်လည်စီးဆင်းရန် ဂဟေဆက်ကို အပူသက်ရောက်သည့် reflow oven လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထည့်သွင်းပြီး၊ ဘုတ်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် လျှပ်စစ်ချည်နှောင်မှု။

စစ်ဆေးခြင်း- ဂဟေဆော်ပြီးနောက်၊ အစိတ်အပိုင်းများအားလုံးကို မှန်ကန်သောနေရာများတွင် ထားရှိထားပြီး၊ ဂဟေချွတ်ယွင်းချက်များမရှိစေရန်၊ ဘုတ်အဖွဲ့သည် Functional Testing (FCT) ကို ဖြတ်သန်းပြီး လိုအပ်သော အရည်အသွေးစံနှုန်းများအားလုံးနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် စစ်ဆေးခြင်း။

ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် အပြီးသတ်ခြင်း- စစ်ဆေးနေစဉ်အတွင်း အမှားအယွင်းများတွေ့ရှိပါက၊ ၎င်းတို့ကို ပြုပြင်ရန် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ပါသည်။ ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ပြီးနောက်၊ ဘုတ်အား သန့်စင်ပြီး တံဆိပ်ကပ်ခြင်း၊ ကုဒ်လုပ်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းကဲ့သို့သော နောက်ဆုံး အပြီးသတ်အဆင့်များကို ပြီးပါပြီ။

ယေဘုယျအားဖြင့်၊ အစိတ်အပိုင်းများကို အရင်းအမြစ်ရှာဖွေခြင်းနှင့် ဝယ်ယူခြင်းမှ ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် အပြီးသတ်ခြင်းအထိ၊ PCB တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် တိကျမှု၊ တိကျမှုနှင့် အရည်အသွေးမြင့်ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်သည်။ မှန်ကန်စွာ လုပ်ဆောင်သောအခါ၊ PCB စည်းဝေးမှုသည် ထုတ်ကုန်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဘေးကင်းမှု သတ်မှတ်ချက်များ ပြည့်မီသော သို့မဟုတ် ကျော်လွန်သည့် လုပ်ဆောင်နိုင်သော ယုံကြည်စိတ်ချရသော အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများကို ဖန်တီးပေးပါသည်။