တရုတ် PCB PCBA Service One Stop အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်လုပ်ရေးဝန်ဆောင်မှု ထုတ်လုပ်သူများ, ပေးသွင်းသူများ, စက်ရုံ

Hitech သည် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် China PCBA Solder Paste Inspection ထုတ်လုပ်သူနှင့် ပေးသွင်းသူဖြစ်ပြီး Printed Circuit Board Assembly (PCBA) သည် printed circuit board (PCB) တွင် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းပါသည်။ PCB သည် လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများ၊ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပုံနှိပ်ခြင်းနည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ လျှပ်ကူးမဟုတ်သော အလွှာတစ်ခုပေါ်တွင် စုစည်းထားသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ PCBA သည် ဆားကစ်များ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ချိတ်ဆက်မှုကို အပြီးသတ်ရန် PCB တွင် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ခြင်း ပါဝင်သည်။

Hitech သည် အရည်အသွေးမြင့်မားပြီး ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောစျေးနှုန်းဖြင့် China Reflow Soldering PCB ညီလာခံတွင် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ခေါင်းဆောင်တစ်ဦးဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ဂဟေဆော်ခြင်းကို အသုံးပြု၍ PCB သို့မျက်နှာပြင် mount အစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်ဆက်ရန် အသုံးပြုသည့်နည်းလမ်းဖြစ်သည်။ Reflow ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် PCB စည်းဝေးပွဲကို တိကျသောအပူချိန်သို့ အပူပေးခြင်း၊ ဂဟေငါးပိကို အရည်ပျော်စေပြီး အစိတ်အပိုင်းနှင့် PCB အကြား အမြဲတမ်းအဆစ်တစ်ခု ဖန်တီးပေးခြင်း ပါဝင်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်သည် အလွန်တိကျပြီး အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများစွာတွင် အသုံးပြုသည့် အရည်အသွေးမြင့်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော PCBA များကို ဖန်တီးနိုင်စေမည်ဖြစ်သည်။ Reflow soldering သည် PCBAs ၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိကကျသောအချက်ဖြစ်ပြီး၊ နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်သည် အရည်အသွေးမြင့်မားပြီး အပြစ်အနာအဆာကင်းကင်းနှင့် ရည်ရွယ်ထားသည့်အတိုင်း လုပ်ဆောင်ချက်များကို သေချာစေပါသည်။

ယနေ့အလျင်အမြန်တိုးတက်နေသောနည်းပညာရှုခင်းများတွင်ပုံနှိပ်ထားသော circuit board (PCB) ဒီဇိုင်းသည်ခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့်စနစ်များဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးအတွက်အဓိကအခန်းကဏ် plays မှပါ 0 င်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီတွင် PCB ဒီဇိုင်းတွင်ကျွန်ုပ်တို့၏ကျွမ်းကျင်မှုနှင့်ပတ်သက်သောကျွန်ုပ်တို့၏ကျွမ်းကျင်မှုနှင့်ပတ်သက်သည့်ကျွန်ုပ်တို့၏ကျွမ်းကျင်မှုနှင့်မိတ်ဖက်အလွှာနှင့်စည်းဝေးပွဲများပါ 0 င်သည့်နေရာတစ်ခုပါ 0 င်သည့်နေရာတစ်ခုပါ 0 င်သော PCB ဒီဇိုင်းနှင့်ညီလာခံတစ်ခုပါ 0 င်သည်။

အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်ပတ်သက်၍ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) သည် မရှိမဖြစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို ချိတ်ဆက်ပြီး စက်၏ ကျောရိုးအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ သို့သော်၊ စက်ပစ္စည်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် PCB တပ်ဆင်ခြင်း၏အရည်အသွေးပေါ်တွင် များစွာမူတည်ပါသည်။ ထိုနေရာတွင် BGA PCB တပ်ဆင်မှု ဝင်လာသည်။

Multilayer PCBs (Printed Circuit Boards) များသည် လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်မှသည် အာကာသယာဉ်အထိ ကျယ်ပြန့်သောစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် အသုံးပြုသည့် အလွန်အဆင့်မြင့်ပြီး စွယ်စုံသုံး PCB အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့ကို လျှပ်ကူးကြေးနီခြေရာခံအလွှာများနှင့် လျှပ်ကာပစ္စည်းများဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး PCB တစ်ခုတည်းတွင် ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းမြင့်မားမှုတို့ကို ပေးစွမ်းသည်။ Multilayer PCB များသည် အကျိုးကျေးဇူးများစွာကို ပေးစွမ်းပြီး ၎င်းတို့ကို အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာစေသည်။

Wave Soldering PCB Assembly သည် Printed Circuit Board Assemblies (PCBAs) များထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် အခြားနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် သွန်းသောဂဟေလှိုင်းတစ်ခုမှတဆင့် PCB တပ်ဆင်မှုကို ဖြတ်သန်းခြင်းပါ၀င်သော အပေါက်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်ကို အပေါက်ဖောက်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB အကြား အမြဲတမ်း ပူးတွဲဖန်တီးရန် အသုံးပြုသည်။ သွန်းသောဂဟေဆော်သည့်လှိုင်းကို ဂဟေအိုးတစ်လုံးကို တိကျသောအပူချိန်တစ်ခုသို့ အပူပေးပြီးနောက် ဂဟေဆော်သူကို လှိုင်းမီးစက်ပေါ်မှစုပ်ထုတ်ခြင်းဖြင့် ဖန်တီးသည်။ ထို့နောက် PCB တပ်ဆင်မှုအား လှိုင်းကိုဖြတ်ကာ ဂဟေဖြင့် အပေါက်များကို ဖုံးအုပ်ကာ အမြဲတမ်းအဆစ်တစ်ခု ဖန်တီးသည်။